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電子產業當中，今年以半導體產業、印刷電路板（PCB）廠商投資最為積極。受惠於行動通訊需求上揚，半導體廠台積電、矽品等下半年維持高資本支出；PCB廠欣興、景碩和南亞電路板下半年加碼投資，全力衝刺產能。
設備商估計，由於28奈米需求供貨吃緊，台積電中科廠Fab15擴產動作相當快速，透過快速擴產，28奈米月產能到年底增至6.8萬片。台積電4月底宣布今年資本支出由年初的60億美元拉高至80億至85億美元，受到歐債衝擊，業界猜測台積電資本支出應僅80億美元，但在全球仍居於前三名。
受惠蘋果供應鏈主要晶片廠持續釋出委外訂單，加上東芝及瑞薩大舉也加快釋單腳步，封測廠日月光、矽品今年下半年持續採高資本支出的目標不變。
矽品今年資本支出由105億元上修至175億元，增幅逾六成，矽品強調，儘管近期市場對下半年半導體景氣成長趨保守，但矽品擴增產能提升國內外客戶訂單的目標仍不變。
至於PCB廠商，今年投資腳步也較往年積極。看好覆晶載板需求，欣興電子正台灣興建新廠。
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